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  • SI

SI

ALCHEMIST的所有产品均根据工业现场要求的标准而设计，
以积累的技术实力为基础，进一步强化耐久性、精密度和稳定性，可以放心使用。

SI 概述

Si是半导体产业中应用最广泛的核心材料，
基于其稳定的电气特性和优秀的加工性，用于制造各种设备构成品和晶片。

这种材料在干法蚀刻工艺中提供卓越的工艺兼容性和设计自由度，适合制造复杂形状的零部件。

SI

电极

在流经电极微孔的气体中施加射频功率，
对晶圆进行干法蚀刻

规格

Item

 Electrode

Process

 Etcher

Material

 Single Crystal

Parts

 Si Electrode

Size

 Ø200 ~ 400 mm

Resistivity

 Low: < 0.02 Ω·cm
Normal: 1~4 Ω·cm
High: 60~90 Ω·cm

Gas Hole

 Diameter 0.3~1.0mm
Roundness < 0.05mm
Concentricity < 0.05mm

Surface Finish

 Etching / Polishing / Lapping

Appearance

 Chipping / Scratch / Crack / Stain Free


工艺

  • Step 01
    제품 공정 이미지
    Rotary
  • Step 02
    제품 공정 이미지
    CNC
  • Step 03
    제품 공정 이미지
    Drill
  • Step 04
    제품 공정 이미지
    Hole Etching
  • Step 05
    제품 공정 이미지
    MCT
  • Step 06
    제품 공정 이미지
    Etching
  • Step 07
    제품 공정 이미지
    Polishing or Lapping
  • Step 08
    제품 공정 이미지
    RCA Cleaning
  • Step 09
    제품 공정 이미지
    inspection
  • Step 10
    제품 공정 이미지
    Packaging

SI

环

控制晶圆边缘的等离子体，以便确保蚀刻均匀度的核心零部件

规格

Item

 Ring

Process

 Etcher

Material

 Single Crystal / Poly Crystal

Parts

 Focus Ring, Edge Ring, Insert Ring

Size

 Ø200 ~ 600 mm

Resistivity

 Low: < 0.02 Ω·cm
Normal: 1~4 Ω·cm

Gas Hole

 N/A

Surface Finish

 Polishing / Lapping / Grinding

Appearance

 Chipping / Scratch / Crack / Stain Free


工艺

  • Step 01
    제품 공정 이미지
    Rotary
  • Step 02
    제품 공정 이미지
    CNC
  • Step 03
    제품 공정 이미지
    MCT
  • Step 04
    제품 공정 이미지
    Etching
  • Step 05
    제품 공정 이미지
    Polishing or Lapping
  • Step 06
    제품 공정 이미지
    RCA Cleaning
  • Step 07
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    inspection
  • Step 08
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